메모리반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 테마가 인공지능(AI) 랠리의 바통을 이어받을 수 있을지 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)반도체 생산능력 확장을 위한 대규모 설비투자에 나섰기 때문이다.
한국거래소에 따르면 지난 29일 레이저 어닐링 장비업체인 디아이티는 0.97% 상승한 3만1250원에 거래를 마쳤다. 지난 25일부터로 따지면 3거래일만에 14.26% 급등했다.
선단공정 관련 소부장 종목인 솔브레인, 예스티, 오로스테크놀로지 등도 지난 29일 5%대 강세를 보였다. 솔브레인은 반도체용 소재를, 예스티는 열처리 공정 장비를, 오로스테크놀로지는 계측장비를 각각 만든다.
앞서 D램 반도체 선단공정에 포함되는 식각 장비업체인 브이엠과 증착 장비를 만들어 파는 주성엔지니어링은 지난 25일에 각각 3,92%와 2.65% 상승했다. 같은날 장중에는 상승폭이 각각 12.22%와 8.52%까지 커지기도 했다.
반도체 선단공정 관련 소부장종목들이 꿈틀대기 시작한 배경은 SK하이닉스의 대규모 메모리반도체 생산설비 확장 계획 발표다. SK하이닉스는 지난 25일 개최한 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 충북 정주의 M15X 공장을 D램 생산기지로 결정하고 장기적으로 20조원 이상을 투자하겠다고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 최근 올해 메모리반도체 업계의 설비투자 회복의 상당 비중이 HBM에 집중될 것이라고 밝힌 바 있다.
HBM 생산을 늘리기 위해서는 우선 D램부터 많이 만들어야 한다. 여러 개의 D램을 층층히 쌓아 고용량의 데이터를 빠르게 처리하도록 만든 게 HBM이다. HBM은 주로 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다.
김민경 하나증권 연구원은 “올해 반도체 소부장 업체의 실적은 D램 선단공정과 관련됐는지 여부에 따라 차별화될 것”이라며 “삼성전자를 비롯한 주요 메모리업체의 최근 실적 발표를 보면 HBM 관련 공정의 생산능력 확대에 집중할 예정이라는 걸 알 수 있다”고 말했다.
이전까지는 선단공정보다 반도체 후공정 업체들이 주식시장에서 주목받았다. 글로벌 반도체 공급망에서 AI 테마의 대장주인 엔비디아와 가깝게 위치하고 있기 때문이다. HBM을 만들기 위해 쌓는 D램을 붙이는 TC본더를 만드는 한미반도체, 엔비디아에 인쇄회로기판(PCB)를 공급하는 이수페타시스가 대표적이다.
올해 들어 SK하이닉스와 삼성전자가 차례로 랠리를 펼친 점도 같은 맥락이다. HBM을 만들어 엔비디아에 직접 공급하고 있거나, 공급할 예정이기 때문이다. 다만 두 반도체 대형주에 대한 외국인 투자자의 매수세가 주춤하면서 주가도 상승 탄력이 떨어진 상태다.
메모리반도체 업체들이 HBM 생산능력 확대에 집중하면서 낸드플래시 업황 회복 속도도 빨라질 가능성이 제기됐다. 김 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스가 올해 설비투자를 D램 선단공정 생산능력 확보에 집중하고 있어 올해 주요 업체들의 낸드플래시 가동률 회복은 완만한 상승세를 보일 것”이라며 “수요 측면에 AI 구현을 위한 고속·고용량 스토리지 수요 증가가 감지되고 있다”고 전했다.
한편 삼성전자는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 6조6060억원으로 지난해 동기보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 삼성전자는 반도체 사업이 메모리 반도체 업황의 회복으로 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다고 밝혔다. 또한 1분기에 반도체 관련 투자만 9조7000억원가량을 했으며, HBM3E 12단을 2분기에 양산하겠다고 발표했다.
한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com
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